Tiongkok Rencanakan Paket Lebih dari $143 Miliar untuk Tingkatkan Chip Domestik, Bersaing dengan AS – Reuters

Mengutip tiga sumber, Reuters melaporkan pada hari Selasa, Tiongkok berencana untuk mengalokasikan lebih dari CNY1 triliun ($143 miliar) sebagai paket dukungan untuk meningkatkan industri semikonduktor domestiknya.

Kesimpulan Tambahan

"Tiongkok berencana untuk meluncurkan paket dukungan segera setelah kuartal pertama tahun 2023, dan selama lima tahun terutama sebagai subsidi dan kredit pajak."

"Mayoritas bantuan keuangan akan digunakan untuk mensubsidi pembelian peralatan semikonduktor domestik oleh perusahaan-perusahaan Tiongkok."

Cerita masih berkembang...